シグナルソースアナライザ
発振器出力の純度(雑音レベル)を測定します。

スパッタ装置
加速したイオンを材料に衝突させることにより、薄膜を基板上に堆積します。

イオンミリング装置
新島真空（特注）＋イオンテック

ワイヤボンダ
Ａｌ細線で、配線します。

プラズマアッシャ
プラズマを利用して、有機膜を分解します。

オゾンアッシャ
オゾンを利用して、有機膜を分解します。

スペクトルアナライザ
信号に含まれる周波数成分を測定します。

Ｘ線回折装置
ブラッグ回折により、材料の結晶性を評価します。

レーザ顕微鏡
レーザを走査して、ミクロンオーダでの表面状態を評価します。

原子間力顕微鏡
微小な針を走査して、ナノメータオーダでの表面状態を評価します。

メイワフォーシスDWS32421

ダイヤモンドワイヤカッター
ダイヤモンドワイヤーを利用して、単結晶等の基板を高精度に切断加工します。

レーザ露光装置
レーザビームを基板上の有機膜（レジスト）へ照射し、微細な電極構造を描画します。

ネオアークDDB201

デジタルオシロスコープ
試作した電子回路の時間応答を精密に測定します。

レクロイWavePro 950
（DC-2GHz, 16GS/s）

イオンミリング装置
加速したイオンを衝突させ、様々な材料を微細加工します。

反応性イオンエッチング装置
イオンの衝突と化学作用を利用して、様々な材料を精度良く微細加工します。

島津製作所（XRD-6100）

キーエンス(VP-8500)

電子ビーム露光装置(走査型電子顕微鏡ベース)
電子ビームを基板上の有機膜（レジスト）へ照射し、非常に微細な電極構造を描画します。

アジレント8719ES
（50MHz-13.5GHz）

アドバンテストR3768
4ポート（0.3MHz-8.5GHz）
上部はウェーハプローバ、左はEal

日立 S-4300E(熱フィールドエミッション型)＋
東京テクノロジーBeam Draw
（ＶＢＬ共有設備)

アジレント E5071C
4ポート(300kHz-20GHz)
周波数オフセット機能付き

レーザプローブ
レーザを利用してＧＨｚ帯超音波の伝搬を可視化します。研究室で開発しています。

デュアルターゲットスパッタ装置（特注）

ネットワークアナライザ(タイムドメイン機能付き)
試作した電子デバイスの周波数特性を精密に測定します。

超音波顕微鏡システム
材料の弾性的性質を超精密に計測します

ECRスパッタ装置Afty

日本電子JSM-5310(Wフィラメント型)
＋東京テクノロジーBeam Draw

アジレント4445A（4Hz-13.2GHz）
雑音指数＋位相雑音測定機能
上部は信号発生器アジレントE4222B (0.1MHz-4GHz)

ＢＡＷデバイス用レーザプローブ

真空蒸着装置
加熱により材料を蒸発させ、薄膜を堆積します。

抵抗蒸着装置：
新島真空（特注）

電子ビーム蒸着装置
治由理化器（特注）

プラズマCVD装置
プラズマにより原料ガスを分解し、薄膜を堆積します。

超音波工業

治由理化器（特注）